是否有现货：	是	封装：	QFP/PFP
功能结构：	数字集成电路	制作工艺：	半导体集成电路
导电类型：	双极型	外形：	扁平型
集成度高低：	大规模集成电路	应用领域：	标准通用
分辨率支持：	1024X768@60HZ	串行数据率：	1.848Gbps
封装形式：	CQFP60	Core电源电压：	1.8V
工作温度范围：	-55℃~125℃	I/O电源电压：	3.3V/1.8V

视频传输SerDes产品GM位第二代平板显示图像解串器联系人：李**联系QQ：性能特点：I/O电源电压：3.3V或1.8VCore电源电压：1.8V1.848Gbps串行数据率分辨率1024X768@60HZ封装形式：CQFP60工作温度范围：-55℃~125℃可靠性为GJB597B-2012中的B级典型应用：该产品广泛应用在车载或机载长距离视频显示系统视频传输LVDS芯片联系人：李**联系QQ：产品简介：GM8906G型24位FPD-LINKII接收器，其主要功能是实现24位色FPD-LINKII格式转换，即将1路高速串行数据解码成24路并行CMOS数据和1路并行CMOS时钟信号输出。芯片内部集成终端电阻，可通过外部I/O或12C总线进行配置，支持powerdown模式。芯片core电源VDDn为1.8V，I/O电源VDDIO可支持3.3V和1.8V两种电压。GM8906采用陶瓷CQFP60封装，可功能替代TI公司DS90UR906Q。封装及管脚说明：60引线的陶瓷四面引线扁平封装（CQFP60），外形尺寸参考GB/T的规定。外形代号为Q60P。裸片及尺寸说明：裸片尺寸4000μmX4000μm，包含划片槽后，最大尺寸为4100μmX4100μm，共有96个I/O键合PAD，PAD间距最小110μm，最大313.25μm，PAD大小75μmX75μm。裸片PAD定义参见产品数据手册。冠宇铭通：联系人：李**联系QQ：操作注意事项：1）电源必须加滤波电容，电容值大小可根据实际情况确定；2）信号的输入和输出端串联匹配电阻改善信号质量；3）应用过程中，芯片的电源电压、输入电压范围、温度以及测试条件等都必须严格遵守数据手册规定；4）用于测试和焊接的工作台面，测试仪器以及高低温箱等都必须具有防静电设施；5）测试和使用过程中，操作人员必须带防静电腕带，在防静电台面上进行操作，禁止直接手持芯片；6）测试和使用过程中出现异常现象时，应该注意保护芯片；7）芯片必须放置于具有静电防护功能的容器中，并在氮气环境下保存；裸芯片必须在净化环境中操作使用，禁止采用液态清洁剂对芯片进行清洁处理。GM8906解串器联系人：李**联系QQ：显示器图像处理联系人：李**联系QQ：